1. 基材与无尘生产工艺

基材选用高纯度聚酯长丝，采用双层双纬密织工艺，布料结构致密稳定，纤维细腻柔软无硬质节点，擦拭镀膜、镜面、精密线路不会产生划痕。

整套生产流程在 Class100 百级无尘车间闭环完成：纯水多道漂洗、无尘热风烘干、激光裁切封边、真空无尘袋封装，全程隔绝外界粉尘污染；出厂经过离子析出、颗粒物、可挥发残留物检测，附带 SGS 合规报告，满足无尘车间、医药 GMP、电子厂第三方审核标准。

配方无硅油、无荧光增白剂、无游离氨，擦拭工件不会残留白雾、油膜，杜绝元器件离子污染短路不良。

2. 多型号规格细分，适配不同洁净工况

全线标准化 9 英寸尺寸，分四大主流型号，按需匹配车间洁净等级：

1009S 标准款：基础双织聚酯无尘布，性价比高，适用于普通电子组装、设备台面、五金工件清洁，常规批量产线通用；

1009SLE 激光封边标准款：冷激光熔合封边，零掉屑，低尘表现优于普通热切款，适配 SMT 贴片、PCB 线路板擦拭；

1009LE 加厚高密激光款：加厚克重高密度编织，吸液量更大、耐磨度翻倍，大面积屏幕、光学模组、实验室仪器清洁专用；

全系列统一尺寸：9*9 英寸标准规格，单包 100 片真空密封包装，拆袋即可投入洁净区，无需二次清洗。

3. 激光封边核心技术，杜绝掉毛污染

采用工业冷激光熔融封边工艺，替代传统车缝、热切工艺：

布料边缘高温熔合一体，无外露纤维、无线头，擦拭全程无纤维絮脱落，从源头避免芯片、镜头、晶圆被毛絮污染；

封边平滑无毛刺，柔软不刮伤镀膜、玻璃、精密电路板；

耐酒精、清洗剂反复浸泡擦拭，封边不开裂、不脱丝，可多次重复使用，降低耗材成本。

4. 核心产品性能优势

微米级粉尘捕捉能力

超细聚酯纤维间隙可吸附微米级灰尘颗粒，快速吸附指纹、锡膏、胶水、油污，吸水吸溶剂速度快，少量清洗剂即可完成大面积清洁，节约酒精、异丙醇耗材。

极低离子析出，保护精密元器件

低离子配方，氯离子、钠离子析出量极低，擦拭半导体晶圆、PCB 线路板、摄像头芯片不会造成离子残留，有效降低短路、腐蚀不良率。

柔软无痕擦拭，不伤精密表面

双织面料触感绵软，无硬质编织凸起，适配液晶盖板、光学镜头、玻璃镜面、镀膜工件，擦拭后无水印、无划痕、无纤维残留。

耐溶剂抗腐蚀

纯聚酯材质耐酒精、异丙醇、稀释酸碱、助焊剂，溶剂浸泡不易溶胀、分解，适配电子车间消杀、焊后清洁、实验室化学擦拭工序。

5. 人性化实用细节

真空无尘密封包装

双层无尘 PE 袋真空封装，出厂零粉尘污染，仓储、转运过程隔绝外界灰尘，洁净车间直接拆袋使用；

标准化统一包装

单包 100 片定量分装，包装清晰标注型号、尺寸、材质，车间物料分区管理、领用分拣更便捷；

轻量化柔韧版型

布料轻薄贴合曲面、窄缝隙，镜头凹槽、连接器边角、细小电路板缝隙均可擦拭到位；

6. 多行业适用场景

半导体电子行业：晶圆、芯片、PCB 线路板、SMT 贴片工位、手机屏幕盖板清洁；

光电显示车间：液晶屏幕、光学镜头、背光模组、摄像头镜片无尘擦拭；

医药 GMP 洁净车间：无菌操作台、实验仪器、医疗器械表面消杀清洁；

精密理化实验室：光学检测设备、玻璃载片、精密量具除尘除油；

印刷模具行业：光学膜片、精密注塑模具、印刷辊筒油污清洁；

五金精密加工：镜面抛光工件、金属模具、精密配件去除指纹粉尘。

7. 产品核心优势

百级无尘全流程生产：无尘水洗 + 真空封装，低尘低离子，适配高等级洁净车间；

多型号分级选型：标准 / 加厚 / 激光封边多款，覆盖普通产线、高端光学、半导体全工序；

激光封边不掉屑：杜绝纤维脱落污染精密元器件，减少生产不良；

100% 聚酯双织面料：强吸附、耐溶剂、无硅油无残留，保护镀膜与芯片；

标准化 9 寸通用规格：适配市面绝大多数无尘擦拭工序，批量采购性价比高。