1. 复合纤维原料与无尘生产工艺

基材采用 55% 进口木浆 + 45% 聚酯纤维水刺交织一体成型，无粘合剂、无荧光剂、无硅油添加，全程无尘车间分切、整卷密封包装，通过 RoHS 环保检测。

木浆纤维提供超强吸锡膏、吸溶剂能力，聚酯纤维增强纸张湿强韧性，浸泡稀释剂、洗板水后不易烂、不掉纸絮，擦拭钢网微孔不会残留纤维堵塞网孔；产品低离子析出，氯离子、钠离子含量达标电子行业管控标准，避免线路板腐蚀、漏电不良。

2. 适配全自动印刷机专用卷式结构

标准纸芯内孔：通用纸筒规格，完美适配 DEK、MPM、雅马哈、三星、富士等全品牌 SMT 全自动锡膏印刷机，上机安装便捷，无需改装设备；

整卷大容量设计：单卷长度充足，减少产线停机换料频次，提升贴片产线稼动率；

无缝连续卷材：整卷无拼接断点，设备自动走纸顺畅，不卡纸、不断纸，保障印刷机 24 小时连续生产。

3. 核心产品性能优势

强效吸附锡膏红胶

多孔中空木浆结构，快速吸附钢网残留锡膏、红胶、助焊剂，深度清洁微米级钢网开孔，有效解决堵孔、少锡、锡珠、虚焊等贴片不良，大幅降低返工率。

高湿强不掉屑，不堵塞钢网

聚酯纤维交织加固，遇洗板水、稀释剂浸泡不易溃散，擦拭后无细小纸絮残留，杜绝网孔堵塞造成批量 PCB 不良，适配精密细间距 IC、0205、01005 微型元件印刷工序。

低离子低污染，保护电路板

无游离离子析出，不含腐蚀性化学成分，擦拭过程不会对 PCB 铜箔、焊盘造成腐蚀，满足高精密电子产品、汽车电子、半导体主板生产管控要求。

兼容各类清洗溶剂

耐洗板水、异丙醇、专用钢网清洗剂、稀释剂，长时间浸泡不溶解、不分解，可配合设备自动喷淋清洁钢网，清洁效果稳定。

环保合规

原材料符合 RoHS 环保标准，无有害物质析出，可通过电子厂第三方车间环保审核。

4. 人性化工业设计细节

防尘密封卷装

每卷外层透明防尘膜独立封装，仓储转运隔绝粉尘、受潮，拆封上机前保持洁净，避免外来杂质污染锡膏；

多规格尺寸可选

支持常规标准宽度、长度现货供应，可根据不同印刷机型号非标定制卷宽、卷长，适配单双轨印刷设备；

顺滑走纸不卡顿

纸张厚度均匀，表面平整无凸起，印刷机自动卷纸机构牵引顺畅，无卡纸、偏移故障，减少设备停机维护。

5. 核心适用场景

SMT 贴片生产线：全自动锡膏印刷机钢网、刮刀、模板自动擦拭；

汽车电子车间：精密 PCB 主板、功率板细间距钢网清洁；

数码 3C 电子厂：手机主板、摄像头模组、FPC 软板印刷工序；

半导体工控行业：工控板、驱动板、芯片载板锡膏印刷清洁；

实验室打样车间：手动印刷台、小型印刷设备钢网擦拭。

6. 产品核心优势

SMT 印刷机专用配方：木浆聚酯复合材质，吸锡膏能力强，针对性解决钢网堵孔不良；

湿强耐溶剂不掉屑：浸泡洗板水不易破碎，无纤维残留堵塞微孔钢网；

通用卷式标准规格：适配市面绝大多数全自动印刷设备，上机即用无需改造；

低离子 RoHS 环保：无腐蚀离子析出，保护精密线路板，符合电子行业环保标准；

大容量整卷设计：减少产线停机换料，提升贴片生产线整体稼动效率。